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　　芯片測試座的主要作用是連接導(dǎo)通的作用;應(yīng)用于集成電路應(yīng)用功能驗證。從某種定義來說它只是為了滿足某種芯片某種測試需求的連接器(connector)。它是一個PCB及IC之間的靜態(tài)連接器，讓芯片的更換測試更方便，可以不用一直重復(fù)焊接和取下芯片，達到減少IC與PCB的損傷的目的，更快速測試。

　　前面定義中所說的，測試座是為了滿足某種芯片某種測試需求的連接器，那么如何理解“某種芯片”與“某種測試的連接器呢?

　　“某種芯片”：實際就是指芯片外形，也可以說是芯片封裝，不同芯片封裝，需要用不同測試座去匹配。目前較為主流的封裝： SOP，SOIC，QFP，CQFP，PLCC，BGA，QFN，PGA，LGA ，DIP，MFP，SOT，TO，SOJ等封裝，其中BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，QFN，SOT，TO這類芯片在市場上擁有很全的常規(guī)測試座，其中以日本的yamaichi，enplas，還有國產(chǎn)ANDK(深圳凱智通)測試座的品類突出。

　　芯片測試座是根據(jù)芯片的外形尺寸、封裝類型、間距、PIN數(shù)去定制的;例如，您手上有一顆BGA256的芯片需要測試驗證，那我們需要了解芯片外形尺寸，間距，PIN數(shù)，這些參數(shù)，我們測試座是要根據(jù)這些參數(shù)去選用合適的測試座合金外框;另外我們還要知道芯片測試要求，比喻溫度，頻率，電流等;測試要求的信息也重要，因為不同的測試要求我們采用的探針及材料就一樣;當(dāng)然材料不一樣價格肯定是不一樣的;

　　每個封裝都自己的特點，需要跟進圖紙匹配好所有尺寸等。這樣才能更好的適配測試座，這樣在測試的時候效率更好，測試良率越高。

　　二某種測試”

　　“某種測試”：測試座是根據(jù)測試需求的不同，它的測試座類型也不同。

　　根據(jù)芯片的生產(chǎn)流程分為分析測試座(帶測試分析板)，裸片的探卡，burn in 測試座，final測試座等;

　　根據(jù)封裝不同，芯片測試座可分為：BGA測試座，QFP測試座，CQFP測試座，DIP測試座，SOP測試座，SOIC測試座， PLCC測試座，QFN測試座，SOT測試座，TO測試座，PGA測試座，LGA測試座，MFP測試座， SOJ測試座等封裝的測試座。

　　綜合以上描述，芯片測試座主要通過雙頭探針使芯片跟測試座點對點連接導(dǎo)通;操作方便，測試準(zhǔn)確率高，成本底;ic測試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實現(xiàn)設(shè)計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。簡單來說ic測試座(ICscoket)的定義就是IC測試座對ic器件的電性能及電氣連接進行測試，來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試設(shè)備。